Содержание журнала №1 за 2015 год
Информация о статье:
| Раздел/Section | Печатные платы | PC boards |
| Страницы/Pages | 47-50 | |
| Заглавие/Title | Изучение процесса химического никелирования как стадии ENIG-процесса | Study of Electroless Nickel Plating Process as a Stage in ENIG Process |
| Авторы/Authors | Зоткин В.В., Зайцев А.Г., Гаврилин Г.О., Архипов Е.А., Смирнов К.Н. | Zotkin V.V., Zaitsev A.G., Gavrilin G.O., Arkhipov E.A., Smirnov K.N. |
| Ключевые слова Keywords | печатные платы, финишные покрытия, химическое никелирование, паяемость, окисление, ENIG-процесс, PcBc, top coatings, electroless nickel plating, solderability, oxidation, ENIG-process | |
| Аннотация Description | В данной работе сделаны выводы о наиболее вероятной причине такого дефекта ENIG-процесса, как «черная контактная площадка», приводящего к ухудшению паяемости никелевого покрытия. При помощи рентгенофлуоресцентного анализа исследована скорость окисления кислородом воздуха поверхности химически осажденного никеля и установлена ее взаимосвязь с химическим составом покрытия и его способностью к пайке. | Possible cause of poor solderability of electroless nickel top layer. As the oxidation of nickel surface by atmospheric oxygen is suggested to be the most probable cause of loss of soldering. This suggestion has been confirmed by the results of the determination of the amount of oxygen contained at the surface of the coating. Nickel coatings containing about 10% of phosphorous were found as most resistant against oxidation (Tables 1-3). |
| Текст/Text | http://elibrary.ru/item.asp?id=23325078 | |