Издаётся с 1992 года
ISSN 0869-5326

ГАЛЬВАНОТЕХНИКА И ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ

Официальный сайт журнала

www.galvanotehnika.info

   О журнале   Подписка   Содержание   Практические Материалы   Рекламодателям   

 
Гальванотехника и обработка поверхности №2 за 2018


Содержание журналов:

 

Выпуск № 2 за 2018 год


     Российское общество гальванотехников и специалистов в области обработки поверхности

Содержание журнала №3 за 2015 год

Информация о статье:

Раздел/SectionХимические покрытияElectroless coatings
Заглавие/Title

Осаждение химических покрытий никель-фосфор и никель-фосфор-медь из глицинатных растворов

Effect of Temperature on the Kinetics of Electroless Nickel Plating from Glycinate Solutions

Авторы/AuthorsВинокуров Е.Г., Жигунов Ф.Н., Моргунов А.В., Скопинцев В.Д.Vinokurov E.G., Zhigunov F.N., Morgunov A.V., Scopintsev V.D.
Страницы/Pages40-46
Ключевые слова
Keywords
бестоковое осаждение, химическое никелирование, сплав никель-фосфор, сплав никель-медь-фосфор, скорость осаждения, electroless plating, Ni-P alloy, Ni-Cu-P alloy, deposition rate
Аннотация
Description
Исследовано влияние температуры на процесс химического осаждения покрытий сплавами никель-фосфор и никель-медь-фосфор из глицинатных растворов (составы приведены в таблице 1). В слабокислых, нейтральных и слабощелочных глицинатных и глицинатно-малонатных растворах получены качественные покрытия стабильного состава и свойств (таблицы 2,3). По экспериментальным данным рассчитаны температурные коэффициенты относительного приращения скорости осаждения сплавов, рассмотрено влияние на скорость осаждения и температурные коэффициенты скорости состава раствора, рН (рис.1-3), плотности загрузки (таблица 4). Показана возможность снижения рабочей температуры без существенного уменьшения скорости осаждения покрытий стабильного состава (таблица 5).Effect of varying temperature on the deposition rate, copper and phosphorius content in the deposits was experimentally studied in glycinate- and glycinate-malonate solutions at different values of pH at the presence and in the absence of copper ions additions (Tables 1,2). Hardness of Ni-P coatings is reduced slightly at lower temperatures, and increases in the case of Ni-Cu-P ones (Table 3). An increase in a specific charge area per 1l of solution reduces deposition rate (Table 4). At unusually low temperatures (18-25°C) deposition rate is much lower (Table 5).
Текст/Texthttp://elibrary.ru/item.asp?id=24338992
Ссылка на
Link for citation

 

Журнал «Гальванотехника и обработка поверхности», © 2008–2018