Издаётся с 1992 года
ISSN 0869-5326

ГАЛЬВАНОТЕХНИКА И ОБРАБОТКА ПОВЕРХНОСТИ

Официальный сайт журнала

www.galvanotehnika.info

   О журнале   Подписка   Содержание   Практические Материалы   Рекламодателям   

 
Гальванотехника и обработка поверхности №3 за 2018


Содержание журналов:

 

Выпуск № 3 за 2018 год


     Российское общество гальванотехников и специалистов в области обработки поверхности

Содержание журнала №3 за 2018 год

Информация о статье:

Раздел/SectionПечатные платыPC boards
Заглавие/Title

Определение термодинамических характеристик процессов травления печатных плат в водных растворах хлорной меди

Determination of Thermodynamic Characteristics for the Etching Processes of PCBs in Aqueous Solutions of Cupric Chloride

Авторы/AuthorsМаркин Д.К., Бычков С.П., Боброва Ю.С.Markin D.K., Bychkov S.P., Bobrova Ju.S.
Страницы/Pages23-29
Ключевые слова
Keywords
термодинамика, химическое травление, медь, уравнение Аррениуса, активность компонентов раствора, константа равновесия, энергия активации, скорость реакции, thermodynamics, wet chemical etching, copper, Arrhenius equation, activity coefficient, equilibrium constant, activation energy, reaction rate
Аннотация
Description
В статье приводится термодинамическое обоснование оптимальной температурной области проведения процесса травления посредством вывода температурной зависимости потенциала Гиббса рассматриваемого превращения. Показаны результаты экспериментального исследования процессов травления меди в водном растворе CuCl2 в рекомендуемой температурной зоне и её областях при наличии и отсутствие перемешивания, проанализированы полученные зависимости скоростей травления от температуры раствора и составлены расчетные модели. Приведена оценка энергетических параметров рассматриваемого результирующего превращения на основе экспериментальных данных в виде уравнения Аррениуса для расчета константы скорости и определения результирующей энергии активации совокупности химических превращений. Рассмотрены результаты исследования саморегенерации раствора травления на основе хлорида меди (II).Equilibrium concentration of ions and kinetic characteristics of copper etching process in acid chloride solutions have been determined (Tables 1, 2; Figs. 1, 2) for an etching solution used in the manufacture of PCBs (Table 3). Etching was made in beaker (Fig 3) on the front and rear side of a specimen (Fig.4). Etching rate was determined at different temperatures (Fig.5) as well as the rate constant (Fig.6). Similar experiments have been made with etchant stored at different temperatures (Fig. 7).
Текст/Texthttp://elibrary.ru/item.asp?id=35604791
Ссылка на
Link for citation

 

Журнал «Гальванотехника и обработка поверхности», © 2008–2018